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10月27日，台积电官宣全新制程工艺“N4P”.虽然从命名方法上来说N4P属于“4nm”，但实际上，N4P只是5nm的又一个升级版本。.
当然，按照TSMC的分类，N4P归入4nm方案，没有问题。不过，台积电的4nm和大多数人想象的4nm并不一样。
众所周知，芯片制程工艺每升级一次，芯片性能都会有大幅提升.因此，很多用户在购买电子设备时，都有询问芯片制造工艺的习惯。
因此，新的芯片制造工艺实际上对客户和消费者非常有吸引力。TSMC正是抓住了客户的心理，将5nm技术“包装”成4nm。
不可否认，TSMC发布的N5P、N4、N4P工艺确实比上一代更强。但是根据TSMC公布的数据，即使是最新发布的N4P工艺与最初发布的N5工艺相比，性能也只是提升11%，根本没有单独命名的必要。.
事实上，TSMC如此“出轨”的原因真的很无奈。摩尔定律即将达到极限，芯片技术升级难度越来越大，升级速度也逐渐放缓。在这种背景下，像TSMC这样的芯片制造商只能细分技术来保持竞争力。
许多人可能会想，既然TSMC的4纳米技术很棘手，联发科和苹果，TSMC的客户，会受到影响吗？
其实，无论台积电4nm是否有猫腻，苹果和联发科都只能接受现实.这两家厂商之所以选择TSMC作为芯片代工厂商，并不是因为TSMC科技能够大幅提升自己产品的性能，而是因为TSMC科技一直在行业内排名第一。
TSMC 4纳米技术对苹果和联发科产品造车能力的唯一影响可能是，它提高了消费者对产品的预期。
不过，TSMC N4P技术也有优势。据报道，，台积电N4P工艺会重复使用多层遮罩，此举将大幅降低工艺的复杂程度，提升芯片良品率、加快晶圆生产速度。
值得一提的是，TSMC创始人张忠谋也表示，核心短缺危机何时结束仍不确定。
从这个角度来看，TSMC并没有大幅提高工艺的制造难度，打造出真正的4nm工艺，而是选择在明年下半年开始生产难度相对较低、生产速度相对较快的N4P工艺，这也是经过深思熟虑的。
事实上，对于TSMC来说，发布N4P工艺，并不会令其在晶圆代工行业丢失行业领先地位。会选择N3流程，因为真正看重产品性能的客户在明年下半年。
N4P工艺可以看作是TSMC为升级N5工艺平台产品准备的新技术，将更多用于制造中端芯片，而中端芯片恰恰是芯片市场需求最大的产品。
从这个角度来看，TSMC N5P工艺在性能和产能之间选择后者是合理的。明年，TSMC将能够利用N5P芯片的生产能力获得更多的市场份额。
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