台湾省“中央社”10月22日报道，美国商务部21日表示，英特尔、英飞凌、SK海力士等公司均表示将在期限内提供数据，并鼓励其他公司跟进。对此，晶圆代工厂TSMC今天表示，将在11月8日前向美国提交数据。
9月30日，TSMC回应向美国提交机密数据，称不会损害客户和股东的权益，“不会泄露个人客户的贸易机密信息”。TSMC副总经理兼法务总监方淑华也表示，TSMC的评估将决定向美国提供哪些信息，但不会透露客户的敏感信息。
据《环球时报》9月28日在韩国《经济日报》援引的消息，美国商务部长雷蒙德在近日举行的半导体峰会上宣布，美国政府需要更多有关芯片供应链的信息，从而“提高危机处理的透明度，找出短缺的根源”。
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