众所周知，整个芯片生产分为三个环节，即设计、制造、封装和测试。IDM是一家可以处理设计、制造和测试三个环节的公司，比如英特尔和三星。
但是大部分芯片公司只负责这三个环节中的一个，比如华为、高通、苹果只设计，TSMC只生产，日月只封测，现在IDM公司越来越少，芯片公司基本只擅长一个项目。
在制造、密封和测试方面，我们知道中国台湾省是世界上最强的。例如，仅TSMC就赢得了全球芯片代工企业约55%的份额。前十大铸造企业中，台湾省有4家，总份额约为64%。
前十大芯片封装测试企业中，中国台湾省有6家，总份额为54.3%，占全球一半以上。
中国台湾省在集成电路设计方面的表现如何？事实上，仅次于美国的台湾省位居世界第二。
集邦发布的数据显示，2021年第三季度，前十大IC设计公司总营收达到337亿美元，年增长45%，是近10年来增长最快的一年。
前10家公司也很有规律，6家公司在美国上市，4家公司在中国台湾省上市，这意味着美国和中国台湾省已经接管了前10家厂商。
台湾省的四家企业是联发科、诺华泰克、Realtek和Himax。
份额方面，美国6家公司约占78%，中国台湾省4家公司约占22%。可见美国在IC设计方面还是相当强大的。
过去华为麒麟能够生产的时候，华为海斯能够排进前十，现在却在榜单上默默无闻。原因我就不多说了。但是华为海斯之后，mainland China没有接收机也是一个遗憾。
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