中国二十多年来补贴本土公司约 500 亿美元研发、制造芯片，以应对激增的市场需求和复杂的地缘政治竞争。
但这类高精尖产业的进步不可能一蹴而就，这使得中国芯片进口规模持续高增，按金额计大约是原油的 1.75 倍，继续成为中国进口金额最多的品类。
今年这样的势头还在加速。根据海关总署 12 月 7 日公布的月度进出口数据，前十一个月中国集成电路进口额已达 2.51 万亿元、进口数量达 5822 亿个。金额和数量均超过去年全年。
同期中国出口集成电路约 8928 亿元（1-11 月），逆差 1.62 万亿元。也超过了去年全年。
高景气度一是因为行业特性使然。二是国家鼓励自主研发的同时也鼓励进口，旨在降低相关企业成本、促进行业集成电路发展。
半导体产业通常分成芯片设计、晶圆代工、封装测试三大类，技术和资本高度密集，而且是技术越先进，资本投入要求越高。中国封装测试技术领先。华为海思在被美国制裁前展现出了设计能力。
而附加值最高的晶圆代工则是中国最大短板。
在 2019 年的全球半导体资本开支中，美国占 28%、中国占 10%；2017 年到 2020 年，中国半导体资本开支规模约为 447 亿美元，只有三星的一半。全球最大晶圆代工厂台积电预计今年资本开支规模 300 亿美元、未来三年总计投入 1000 亿美元。
为了提高国产化率，中国财政部、海关总署、税务总局今年三月发布关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知，减免部分制程小于 65 纳米的半导体企业的原材料进口关税。（龚方毅）
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