中芯国际、小米系现身股东名单，电机驱动控制芯片设计厂商峰岹科技

近日，峰岹科技（深圳）股份有限公司（下称“峰岹科技”）的科创板IPO过会。作为一家将晶圆制造外包给台积电和格罗方德的芯片企业，峰岹科技的IPO进展一直备受关注。

基本面：电机驱动控制芯片设计厂商、下游客户主要为家用电器

峰岹科技注册地址为深圳市，成立于2010年5月，本次科创板上市拟募资5.5亿元，保荐券商为海通证券。

根据招股书，峰岹科技主要从事BLDC 电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务，经营模式为fabless，公司根据电机控制需求提供专用性的芯片产品，产品主要应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。

直流无刷电机（Brushless Direct Current Motor, 简称 BLDC 电机）由电动机主体和驱动器组成，是一种典型的机电一体化产品，克服了有刷直流电机的先天性缺陷，以电子换向器取代了机械换向器。

目前，峰岹科技的产品已经应用于美的、小米、大洋电机、海尔、方太、华帝、九阳、 艾美特、松下、飞利浦、日本电产等境内外知名厂商的产品。

峰岹科技主要采用的是形成完全自主知识产权的芯片内核 ME，有别于主要竞争对手的技术路线。

从下图峰岹科技电机驱动控制芯片量产时间轴可以看出，公司的产品主要应用于家用电器类，如热水器、电风扇、油烟机、吸尘器、扫地机、空调等。

招股书显示，峰岹科技的竞争对手大多为境外知名芯片厂商，例如德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、英飞凌（Infineon）、赛普拉斯（Cypress）等。竞争对手大多采用通用 MCU 芯片的技术路线，一般采用 A R M 公司授权的 Cortex-M 系列内核。

经营力：芯片品类及营收规模与国际巨头相差较大

近三年，峰岹科技的营收净利规模增速保持了较高的速度，年均复合增长率达 59.96%。2018 年度、2019 年度、2020 年度、2021 年 1-6 月，峰岹科技营业收入分别为 9,142.87 万元、14,289.29 万元、23,395.09 万元、18,192.72 万元，扣非后归母净利润分别为 1148.32 万元、2931.89 万元、7054.74 万元、 7711.03 万元。

拆分营收来看，峰岹科技的产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片 MCU/ASIC、电机驱动芯片 HVIC、电机专用功率器件 MOSFET 等。

目前，峰岹科技MCU/ASIC、HVIC、MOSFET 芯片，通常按照 1:3:6 比例，共同组成 BLDC 电机驱动控制的核心器件体系，在三大核心器件共同作用下，给 BLDC 电机提供高压、 大电流的驱动信号，产生 U、V、W 三相控制电压，使 BLDC 电机按照控制指令 工作。随着发行人技术发展，发行人已在芯片电路设计单芯片层面实现部分集成 /全集成 HVIC、MOSFET 的高集成度电机主控芯片产品，并可提供电机驱动专用智能功率模块 IPM。

电机主控芯片MCU是公司的主要营收来源，上半年该产品占比营收超60%；电机驱动芯片HVIC为第二大营收贡献产品，该产品近3年占营收比重有所下降。

要看到的是，相比国际知名厂商，峰岹科技目前经营规模较小，芯片产品品类较少，且主要应用于 BLDC 电机下游领域。报告期内，公司对前五大客户销售收入合计占当期营业收入的比例分别为 60.13%、52.35%、65.85%、64.37%，主要客户相对集中。

另外，峰岹科技采用经销为主、直销为辅的销售模式，前五大客户系主要经销商客户。

晶圆供应商方面，台积电、华天科技、华润华晶是公司的主要晶圆、封装的供应商。以2020年为例，峰岹科技分别从格罗方德和台积电采购晶圆制造的金额为4970.44万元，2808.44万元。

小编认为，台积电作为晶圆代工“双雄”服务的企业实在太多了，不要因为某家芯片设计厂商从台积电采购了晶圆制造就主观地认为该公司具备高价值。我们来看一下数据对比。

财报显示，台积电第三季度合并营收为4146.71亿元(新台币，下同)(约合147.57亿美元)，较上年同期的3564.26亿元增长16.3%；净利润为1562.59亿元(约合55.61亿美元)，较上年同期的1373.10亿元增长13.8%。对比之下，看看峰岹科技的采购量微不足道。

创新力：中芯国际、小米系现身股东名单

截至招股说明书（上会稿）签署日，峰岹科技及控股子公司拥有已获授权专利 92 项，其中境内授权专利 84 项，境外授权专利 8 项，其中境内授权发明专利共计 38 项；软件著作权 9 项，集成电路布图设计专有权 46 项。

峰岹科技最近三年累计研发投入为 7,380.37 万元，占最近三年累计营业收入比例为 15.76%。公司最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入的比例在 5%以上。

研发人员情况：截至 2020 年度末，公司研发人员占员工总数的比例为 70.45%，研发人员占当年员工总数的比例不低于 10%。

本次募资5个多亿，峰岹科技投用于两个项目，主要为高性能电机驱动控制芯片及控制 系统的研发及产业化项目。

中芯国际旗下的聚源聚芯在列股东，持股比例2.99%；小米长江持股2.03%。 (来源：SMDC科创数据)