今天，联发科发布了最新一代的旗舰处理器天玑9000，全球首款台积电4nm工艺芯片；全球首款采用Cortex-X2架构芯片，频率3.05GHz；全球首款采用Mali-G710 MC10 GPU的芯片；全球首款支持LPDDR5x 7500Mbps内存的芯片；全球首款支持3.2亿像素相机的芯片；全球首款硬件级3-cam 3-exp 18bit HDR的芯片；
全球首款支持3cc载波聚合的5G芯片；全球首款硬件级3-cam 3-exp 18bit HDR的芯片；全球首款支持蓝牙5.3 的手机芯片；全球首款R16 UL增强型的5G芯片；PC级14MP缓存系统；安兔兔跑分超过100万！
具体信息请看以下18张图。
天玑9000表现非常亮眼，由超大核、大核和小核组成，具体包括 1 个 Cortex X2 3.05GHz 超大核和 3 个 Cortex A710 2.85GHz 大核和 4 个 Cortex A510 1.8GHz 小核组成，GPU 为 ARM Mali-G710 MC10，同时集成了 6 核 APU，支持 LPDDR5X 7500Mbps 内存。有望在明年第一季度商用。
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