骁龙898、天玑2000安卓这边下一代处理器的基本参数都已经曝光，从数据看，这代性能相比上代提升15%左右，CPU整体性能终于超过了苹果A13。
骁龙898：CPU 1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核，GPU为Adreno 730，采用三星4nm制程。
天玑2000：CPU 1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，GPU为Mali-G710 MC10 ，采用台积电4nm。
从参数上看，CPU这块天玑要更加激进一些，另外用的台积电4nm功耗方面理论也要好过骁龙898，GPU这块理论上高通是优势，不过差也差多多少，估计2%左右。
虽然目前并没有曝光两款处理器大核与小核用的什么架构，不过既然超大核用的Cortex-X2，那么大核和小核理论用的就是和X2一同发布的Cortex-A710和Cortex-A510。
X2相比X1，低负载性能接近，高负载性能能提升16%，且峰值性能更高。
A710相比A78，低负载功耗略有降低，高负载性能提升10%，功耗降低30%。
A510相比A55，中低负载下性能功耗相同，高负载下性能提升10%，功耗降低20%，小核这样的提升基本可以忽略，A510重点在大幅提高了峰值性能。
也就是说低负载下，这代与上代基本没啥差异，玩游戏的话会有一个16%的差别，当然也会更省电。
从之前曝光的天玑2000安兔兔跑分来看，CPU相比骁龙888Plus提升16%，从Geekbench跑分看，单核性能骁龙888Plus与A13相差15%，多核性能目前基本持平，也就是说这代骁龙、天玑CPU性能超过了A13，理论来说多核性能能达到A14的水平。
下个月应该就会有对应机型发布，到时可以看看发热以及功耗表现，还有就是这两款处理器的命名会改，可能高通sm8450叫骁龙8gen1，联发科mt6983叫天玑9000。
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