介绍
印刷电路板 (PCB)是大多数现代电子设备的板，它具有将各个点连接在一起的线路和焊盘。哪怕是一块小小的板子，其制作工艺也十分繁琐、精致。这里将通过图片和视频逐步介绍PCB制造过程。
PCB是如何制作的？
以下是详细的PCB生产流程：
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介绍 |
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步骤 1. PCB CAD 文件 |
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步骤 2. 制版 |
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步骤 3. PCB 内层 |
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步骤 4. 打板和检查 |
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步骤 5. 层压 |
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步骤 6. 钻孔 |
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步骤 7. 孔上的铜化学沉淀 |
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步骤 8. PCB 外层 |
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步骤 9. 计算机控制和电镀铜 |
步骤 1. PCB CAD 文件
PCB生产的第一步是组织和检查PCB布局。PCB制造商从PCB设计公司拿到CAD文件，将其转换成统一的格式——Extended Gerber RS-274X或Gerber X2，因为每个CAD软件都有自己独特的文件格式。然后电子工程师会检查PCB布局是否符合制造工艺，是否有缺陷等问题。
图 1. PCB CAD 文件
在家制作PCB时，可以用激光打印机将PCB版图打印在纸上，然后转移到覆铜板上。在打印过程中，由于打印机容易出现缺墨和断点的情况，需要用油性笔手动补墨。
图 2. PCB 激光打印
但是，工厂一般使用影印将PCB布局打印在胶片上。如果是多层PCB，每层影印的版图膜会按顺序排列。
图 3. 按顺序排列的 PCB 薄膜
然后将在薄膜上打上对准孔。对齐孔非常重要，对齐PCB各层材料必不可少。
步骤 2. 制版
清洁铜板。如果有灰尘，可能会导致最终电路短路或断路。
图 4. 清洁铜板
下图是一个8层PCB的例子，它实际上是由3片覆铜板加2片铜膜，然后用预浸料粘合在一起。生产顺序是从中间板（第4层和第5层电路）开始，连续堆叠在一起，然后固定。4层PCB的制作类似，包括一块芯板和两块铜膜。
图 5. 8 层 PCB 板显示
步骤 3. PCB 内层
首先制作中间核心板的两层电路。覆铜板清洗干净后，表面会覆盖一层感光膜。此膜遇光固化，在铜箔上形成保护膜。
图 6. PCB 内层
将两层PCB走线膜和双层覆铜板插入上PCB走线膜，确保上下PCB走线膜堆叠准确。
图 7. PCB 布局贴膜
机器用紫外灯照射铜箔上的感光膜。透明膜在光线下固化，仍然没有固化的感光膜。固化膜下覆盖的铜箔是PCB布局所需，相当于手工PCB的激光打印机墨水的作用。另外，被黑膜覆盖的铜箔会被腐蚀掉，固化后的透明膜会被保存下来。
图 8. 固化的感光膜
用碱液清洗未固化的感光膜，固化后的膜将覆盖所需的铜箔电路。
图 9. 清洁未固化的感光膜
然后使用强碱，例如 NaOH，蚀刻掉不需要的铜箔。
图 10. 铜箔蚀刻
撕下固化后的感光膜，露出所需PCB布局的铜箔。
图 11. 撕下固化的感光膜
步骤 4. 打板和检查
核心板已成功生产。然后在上面打对齐孔，以方便与其他材料。
图 12. PCB 上的打孔对齐孔
核心板一旦与其他层压在一起，就无法修改。所以PCB检查非常重要。机器会自动与PCB布局图比对，找出错误。
图 13. PCB 布局图比较
前两层PCB板已经制作完成。
步骤 5. 层压
这里引入了一种新的原材料叫Prepreg，它是芯板（PCB层数
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