IC芯片供货瓶颈指向德仪 明年底扩产放量才解决
据了解，目前NB供货不顺的关键就是全球模拟芯片龙头德仪(TI)供货能力未见提升。
德仪的电源管理IC应用广泛，在大部分所有电子产品皆可见，一直以来缺货、涨价问题相当严重，先前大家都缺时并不明显，而随着不少IC短缺已缓解下，德仪却依旧短缺，先前更持续调涨报价，目前市场竞价抢货状况仍相当严重，报价只涨未跌。
而先前苹果也罕见宣布iPhone出货已受到缺料影响，供货将较预期减少，据了解，除了博通(Broadcom)芯片短缺外，另一关键就是德仪交期也拉长。
目前来看，德仪已启动扩产，预计2022年第4季新产能可开出。
5G专利家族数据库「发榜」 华为持续领先
虽然目前5G主要用于智能型手机上，但未来将广泛用在其他产业应用场景，特别是物联网(IoT)装置，而所有5G装置和基础设施都必须符合数十万个5G标准必要专利(SEP)。
外界对于SEP用于4G、5G手机上多能理解，但对于包括汽车、制造、家电、能源或是医疗等领域也需要SEP授权则多不清楚。但事实上，持有相关SEP的业者或机构都将藉此获利，特别是5G目前在全球范围及各产业领域加速部署之际。
瑞萨与铠侠缴交供应链数据 客户信息未提供予美方
日本半导体厂瑞萨电子(Renesas)与铠侠(Kioxia)，已在最后期限2021年11月8日前，向美国商务部提交半导体供应链资料。但2家日厂不约而同强调，并未提交客户信息。
成熟制程IC缺到2022年 网通厂：叫IC的都在涨
网通厂指出，缺料情况依旧严峻，与成熟制程相关芯片，诸如电源管理IC(PMIC)、MOSFET、Wi-Fi芯片等，将会一路缺至2022年中旬，且芯片价格与运费居高不下。网通业者笑说，只要名叫芯片的都会涨，然各家也评估，2022年缺料有机会逐渐改善。
慧荣于OCP峰会秀全系列企业级SSD储存解决方案
闪存控制芯片品牌厂商慧荣科技(NasdaqGS:SIMO)今日于美国加州圣荷西举办的OCP全球高峰会(OCP Global Summit)展示领先业界企业级SSD储存全系列产品，包括专为企业/数据中心设计的SSD控制芯片及储存解决方案、专为服务器开机碟提供PCIe NVMe单芯片SSD、全快闪储存数组(All Flash Arrays; AFA)及软件定义储存(Software-Defiened Storage; SDS)解决方案，该展览以实体及虚拟同步展出。
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