今年，中国国际进口博览会(CIIE)设立并升级了13个新区，其中集成电路区颇具看点。——在全球“芯片荒”的背景下，集成电路区迎来了高通、AMD、ASML等全球第一梯队巨头的集中进驻。
外人只能看热闹。记者专门跟踪了深耕半导体领域25年的上海集成电路协会秘书长郭毅武，请他解读中国国际进口博览会(CIIE)“芯片天空集团”大赛背后的门道。
虽然郭一武读了无数“芯”，但这个IC区的阵容还是让他有点震惊。
“各家头部企业带来的技术创新，足以表明他们参展的诚意。”比如尼康公司，其半导体芯片检测设备AMI正在展出，是全球唯一集检测、计算、测量于一体的芯片检测设备。尼康用于生产中小尺寸液晶显示屏的口罩对准器也是首次在全球展出。
美国AMD展示了其第三代服务器处理器EPYC，打破了许多世界纪录。
荷兰(ASML)公司的ASML，虽然被美国逼迫不得向中国出售其EUV光刻机(极紫外光刻机)，但ASML以3D裸眼视频的形式，以“曲线”的方式向观众分享了EUV光刻机的内部工作原理。“这应该是ASML能够向中国表达的最大诚意。”郭毅武说。
ASML (ASML)的EUV口罩对准器场景。
ASML (ASML)在中国国际进口博览会(CIIE)集成电路区展示EUV口罩对准器内部结构的3D裸眼视频效果。
在高通展台，搭载高通骁龙芯片的商用旗舰5G手机“全家福”在全球首发。有18部手机，15个品牌。除了三星，其余都是中国品牌，涉及小米、中兴、VIVO、荣耀等。
高通骁龙芯片的商用旗舰5G手机“全家福”。
ASML和口罩对准器已经在中国安装了近1000台，ASML全球销售额的30%由中国承担。因此，在集成电路产业占全国22%的上海高地，聚集了众多上海集成电路产业链优秀企业的上海集成电路协会代表团参观中国国际进口博览会(CIIE)集成电路区时，展位上的企业都热情高涨，这些全球企业在中国的最高级别高管们也是有空就来，因为错过中国市场可能会失去巨大的份额。
在中国国际进口博览会(CIIE)上，巨头们的最新技术就在眼前。国内集成电路公司在承受压力的同时，也在以合作的姿态寻求共赢的发展机遇。
一位芯片设计领域的专家告诉记者，坦率地说，在集成电路完整性领域，中国与欧美还有很大的差距，但在一些细分领域，比如地平线的汽车视觉智能芯片，它已经达到了全球领先水平。中微半导体的5nm(纳米)刻蚀机成功进入TSMC生产线，也属于世界一流水平。“事实上，IC是一个高度全球化、高度细分化的产业，这意味着没有一个地方或企业可以垄断整个产业链。因此，中国在集成电路局部领域取得突破并迅速形成优势的可能性很大。”
另外，目前整个社会经济和治理都在向数字化、智能化和物联网“三化”发展。这一大趋势也改变了IC供应商的传统运营模式，系统芯片集成数量从过去的几百个增加到几千个，将为中国企业的发展创造更多的细分需求，获得机遇和时间。
“因此，面对这一系列有利因素，中国集成电路产业应以更加开放的姿态拥抱合作共赢，在局部地区形成自己的王牌，从而赢得更多国际合作交流的可能性，与世界同行共创集成电路产业发展的高峰。”郭毅武说。
主编：叶莉文字编辑：叶莉
来源：作者：叶莉
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