进入5G时代，我们仍在致敬，6G网络规划如火如荼。近日，天津大学微电子学院电子科学与技术专业2018级本科生战宇,针对5G毫米波的技术要求，在 《合金与化合物杂志》 发表SCI论文《锂基介质陶瓷的宽温稳定性研究》，研发出一种具有优异宽温稳定性的介质陶瓷材料，可应用于相关技术也有应用于6G的潜力.无线通信系统的天线研制
(来源：通信产业网)
6G，第六代移动通信标准，将是突破5G时代的网络容量与传输速度，网络延迟也可能从毫秒降到微秒级. 2020年，中国《6G无线热点技术研究白皮书》提到，6G将完成“海量物联”和“万物智联”，并在海陆空建设大量互联终端设备。
天线作为无线通信系统中的核心器件，肩负着电磁能量转换的重要使命，而天线载体——介质基板作为“高楼地基”的稳定性将直接影响天线的工作性能。基于此，针对5G毫米波的技术要求和未来6G时代全覆盖无线网络的建设，战宇研究了考虑环境温差对天线性能影响的介质基板温度稳定性。
103010是宇瞻在在满足超低损耗的同时，制备出了具有宽温稳定性的介质陶瓷,发表的第一作者的身份，也是其自主研究项目“基于高性能锂基介质陶瓷的太赫兹天线阵集成技术研究”的成果之一。该项目研制的超高性能锂基介质陶瓷基板可用于太赫兹频段，未来与第三篇SCI论文、轻质、低损、稳定等优势，且成本低廉同频。目前，该项目已通过第17届“挑战杯”全国大赛网上评审阶段，获得全国总决赛决赛评审“准考证”。于说，“未来我也会致力于研究更‘稳定’的介电陶瓷，并在后续的研究中继续开发相关的太赫兹器件，为我国6G的发展助力。”。
正如中国工程院院士吴所说，人类对工业和技术的需求永无止境。如今，5G的全球规模商业化已经进入快车道，世界各国对6G的探索已经开始。从今年4月发布的《锂基介质陶瓷的宽温稳定性研究》来看，有望广泛应用于6G时代无线通讯系统搭建在这个新时代既面临机遇，也面临挑战，全体6G通信技术领域全球专利申请量超过3.8万项，中国是专利申请的主要来源国，专利申请占比达35%，位居全球首位，我国以高校和科研机构作为6G创新的主要力量。人民必将与时俱进，勇于创新，为国家和民族做出新的贡献！
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