如今，芯片应用广泛，已经渗透到生活的方方面面，从机器、设备、飞机、新能源汽车到智能电视、手机。它们都离不开指甲大小的芯片。但是芯片的制造过程非常繁琐，光是硅片的提纯就难倒了很多英雄。
到目前为止，只有少数欧美公司能够生产出高纯度的硅片，而随着未来芯片产量越来越低，硅片中暴露出的缺陷也越来越多，也就是说硅片已经不能满足未来芯片的发展需求。因此，许多科研机构和高等院校都在开发新的半导体材料。近日，中国云南大学率先研发出最新的半导体材料硫化铂。
众所周知，硅片的局限性越来越大，暴露出的缺陷也越来越多。首先，硅片的提纯越来越难。为了制造芯片，需要非常高纯度的硅片。芯片工厂需要大尺寸硅片来降低生产成本。然而，尺寸越大，提纯硅片就越困难。因此，大尺寸硅片的制造技术被几家寡头垄断，也导致芯片制造成本居高不下。
其次，硅片性价比不高。硅片的性能远低于碳基芯片，但功耗却高于碳基芯片。基于碳材料的成熟，芯片的性能和功耗与7纳米硅基芯片相当，显示出探测芯片的无限潜力。此外，目前的芯片制造将达到硅片的物理极限。由于硅片的物理特性，许多科学家断言，基于硅片的最先进工艺很可能停留在两纳米。
最后，硅基芯片的生产线成本太高。目前，硅基芯片的制造需要大量的高精度设备。工艺越先进，需要的设备越多，投入越大。一条先进的生产线往往需要数百亿美元，这已经超过了许多中小国家的预算。
基于以上原因，相关企业和高校开发半导体新材料势在必行。为了保持其优势，TSMC选择铋作为半金属材料。作为世界芯片代工巨头，TSMC早就知道硅基芯片的局限性，他们也早就在寻找硅芯片的替代品，希望延续TSMC在芯片制造领域的领先地位。
但是，铋的缺点也非常明显。首先，地球上铋的含量很少。据有关单位统计，世界上铋的含量只有30多万吨，比银还要稀少。而且，铋大部分位于中国。其次，铋的提纯过程非常复杂，提纯后的铋非常软，所以在铋上雕刻电路图非常困难。
而且TSMC被西方资本控制，自然不希望原材料被我们控制。因此，铋最终可能会死亡。除了铋之外，还有一种受到研究者青睐的碳基材料，那就是石墨烯，它有很大的优势和潜力，但石墨烯也有一些缺点，比如对光源的吸收能力较低，目前还处于实验室阶段，难以大规模生产，成本也无法降低。
来自云南大学的杨鹏团队针对石墨烯的缺点，找到了一种新的方法，找到了一种类似石墨烯的材料硫化铂。作为一种类石墨烯材料，它既继承了石墨烯的优点，又完美地避免了它的一些缺点。第一，硫化铂取之不尽，用之不竭。硫化铂是一种可以通过简单的化学反应得到的化合物，所以完全不用担心硫化铂的来源。
其次，硫化铂的提纯相对容易，不同于硅片的提纯难度。化学反应可以得到硫化铂，只要化学反应严谨，硫化铂的纯度基本可以得到保证。第三，基于硫化铂的芯片开发更简单，周期会大大缩短，可以节省很多
第四，硫化铂芯片的性能更好，硫化铂很好的保持了石墨烯的特性。基于硫化铂制造的芯片性能和功耗与两代先进硅基芯片相当。第五，有了硫化铂这种新型半导体材料，芯片生产线不再需要那么多的工艺和机器，说明硫化铂的性价比很高。
正是因为其含量高、易提纯、性能好等特点。许多专家认为硫化物是未来的半导体。
材料的首选或许半导体材料和设备长期被西方国家把持，半导体发展的方向也被他们所主导，如今通过云南大学科研工作者的努力，我们首次在半导体材料上追平西方国家，为以后国产芯片的发展奠定了坚实基础。
对于国内的半导体从业人员来说，突破技术瓶颈、追赶西方先进技术并实现反超是他们奋斗的目标，而半导体材料就是最关键的地基，之后的芯片设计和制造风色都是基于芯片材料，也就是说芯片材料就相当于之后的半导体标准，而掌握了标准就等于获得了先机。
当然云南大学只是一个开始，我们在半导体领域还有很多短板，距离世界先进水平还有很大差距，我们还需要几十座云南大学，需要几百个杨鹏团队的不懈努力才能在芯片领域内拔得头筹。
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