据报道，三星电子计划采用一种新的封装技术，以降低图像传感器的成本。三星图像传感器计划采用的是芯片级封装（CSP）技术，从明年开始采用，不过只会用于低分辨率的图像传感器。三星目前的图像传感器，采用的板上芯片封装（COB）技术。COB也是图像传感器常用的封装技术，但由于在封装过程中可能受到污染，因而需要洁净室。（TechWeb）
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据报道，三星电子计划采用一种新的封装技术，以降低图像传感器的成本。三星图像传感器计划采用的是芯片级封装（CSP）技术，从明年开始采用，不过只会用于低分辨率的图像传感器。三星目前的图像传感器，采用的板上芯片封装（COB）技术。COB也是图像传感器常用的封装技术，但由于在封装过程中可能受到污染，因而需要洁净室。（TechWeb）
据报道，三星电子计划采用一种新的封装技术，以降低图像传感器的成本。三星图像传感器计划采用的是芯片级封装（CSP）技术，从明年开始采用，不过只会用于低分辨率的图像传感器。三星目前的图像传感器，采用的板上芯片封装（COB）技术。COB也是图像传感器常用的封装技术，但由于在封装过程中可能受到污染，因而需要洁净室。（TechWeb）
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