一、国家第三代半导体技术创新中心揭牌
该中心重点聚焦第三代半导体装备领域，发挥湖南在第三代半导体材料、器件、应用等方面的基础优势，联合产学研用各方资源，汇聚国内外一流人才，突破关键核心技术，按照重点突破、局部成套、系统集成的发展路径，将湖南打造成为国家第三代半导体技术创新高地和产业发展高地。
二、天风证券认为：第三代半导体：新能源汽车+AIOT+5G 撬动蓝海市场，碳中和引领发展热潮
（一）核心因素驱动：下游应用迭起+绿色能源需求+后摩尔时代驱动第三代半导体大发展
1、下游应用迭起，第三代半导体因物理性能优异竞争力极强
新能源汽车等下游应用需求高起带动第三代半导体在大功率电力电子器件领域起量。快充装置、输变电系统、轨道交通、电动汽车和充电桩等都需要大功率、高效率的电力电子器件，基于 SiC、GaN 的电子电力器件因其物理性能优异在相关市场备受青睐。
AIoT 时代，智慧化产品渗透率将迅速提升，智能家居照明的商机空间广阔。GaN 在蓝光等短波长光电器件方面优势明显。5G 时代驱动 GaN 射频器件快速发展。GaN 器件工作效率和输出功率优异，成为 5G 时代功率放大器主要技术。
2、绿色能源需求迫在眉睫，第三代半导体助力 “碳达峰 、碳中和 ”目标实现
第三代半导体有望成为绿色经济的中流砥柱，助力光伏、风电，直流特高压输电，新能源汽车、消费电源等领域电能高效转换，推动能源绿色低碳发展。举例来看，若全球采用硅芯片器件的数据中心都升级为 GaN 功率芯片器件，将减少 30-40%的能源浪费，相当于节省了 100 兆瓦时太阳能和减少1.25 亿吨二氧化碳排放量。
3、后摩尔时代来临，新材料新架构的创新支撑各类新应用蓬勃发展，其中第三代半导体为代表的核心材料是芯片性能的提升的基石
材料工艺是芯片研发的主旋律。SiC、GaN 拥有高的击穿电场强度、高工作温度、低器件导通电阻、高电子密度等优势，在后摩尔时代极具潜力。
（二）供需测算：产业链各环节产能增长，但供给仍然不足
我国产线陆续开通，第三代半导体领域 6 英寸 8 英寸尺寸晶圆渐成主流。截至 2020 年底，国内约有 8 条 SiC 制造产线，10 条正在建设。7 条 GaNon-Si 产线，4 条正在建设。供给端：我国 2020 年 SiC 导电型衬底产能（折合 6 英寸）约 18 万片，外延 22 万片，Si 基 GaN 外延约 28 万片。
需求端：测算 2025 年我国仅新能源汽车板块就需 75 万片等效 SiC 6 寸晶圆, 仅快充部分就需要 67 万片 GaN 相关晶圆，现有产能与需求差距较大，如不在 2025 年前加速扩产，供给会持续紧缺。
（三）成本测算：与传统产品价差持续缩小，综合成本优势大于传统硅基SiC、GaN 器件与传统 Si 基产品价差持续缩小
1) 上游衬底产能持续释放，供货能力提升，材料端衬底价格下降，器件制造成本降低
2) 量产技术趋于稳定，良品率提升，叠加产能持续扩张，拉动市场价格下降
3) 产线规格由 4 英寸转向 6 英寸, 成本大幅下降。未来 SiC、GaN 综合成本优势显著，可通过大幅提高器件能效+减小器件体积使其综合成本优势大于传统硅基材料，看好第三代半导体随着价格降低迎来大发展。
三、第三代半导体强势品种解读
华微电子（600360）
1、基本面分析
国产替代叠加产品结构不断升级带来盈利换挡。公司作为 IDM 老兵，经过五十多年的 不断积累和成长，公司的成长看点主要在：
（1）受益客户推进国产替代趋势：公司覆 盖十来个领域如新能源汽车、白色家电、家用照明、工业电源等，紧跟国际一线品牌 如视源股份、康佳、松下、LG、欧普照明等龙头客户保障需求持续推进。
（2）产品升级：之前产品主要集中于二极管、低压 MOS 等，根据公司研发和规划，公司后续加大 在第五代 IGBT、IPM、中高端 MOS 平台等中高端产品结构提升带来盈利能力的提升。
（3）产能布局：公司于吉林市投资 102 亿建设半导体产业园，对功率半导体的多个领 域展开技术研发和产能扩张，打开远期空间。
2、技术面分析
回踩上升趋势线，双底结构形成后持续上升，中短期均线开口向上。
三安光电（600703）
1、基本面分析
半导体业务即将进入成长快车道。公司微波射频、电力电子和光通讯 半导体的平台化布局已基本完成，当下各个相关子公司业务正有序推进：前三季度，三安集成（GaAS 高速芯片、GaN 高功率芯片）已实现销售收入 16.69 亿元，单季度销售收入 6.53 亿元，滤波器单月出货量顺利提升，随着泉州南安的滤波器制造基地产能顺利完成爬坡，公司滤波器产能将大幅提升至 100kk/月，湖南三安（SiC 芯片）已投入运 营。未来，公司现下布局的产能在国产替代背景下被充分消化，半导体业务将步入成长快车道。
2、技术面分析
缩量回踩前期震荡中枢，MACD回到零轴上方，短期有望震荡上涨。
立昂微（605358）
1、基本面分析
功率半导体+化合物射频芯片东风正盛，公司发力功率+射频赛道效果 显著。半导体功率器件芯片方面，公司较早实现了功率器件芯片制造产 线的产能技改提升，功率半导体 Q2 产能达到 17.5 万片/月后产能利用 率迅速爬升，目前产能已满载，车规级功率器件芯片、光伏用旁路二极 管控制芯片产销量大幅提升，为公司业绩增长提供强劲动力。
公司功率半导体面向汽车电子、光伏、电源管理、家电四大核心赛道，未来有 望多点开花，为公司提供第二增长曲线。 射频芯片方面，受益于 5G+IoT 时代对射频芯片的强劲需求，公司化合 物半导体射频芯片产销量也稳步提升，产能快速爬坡，年内有望达到盈亏平衡点。
2、技术面分析
因为解禁，股价大幅杀跌，随后于前期中枢附近止跌反弹，近期完成二次回踩。
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