ITBEAR科技资讯11月19日消息，众所周知，联发科将于明年一季度上市。发布旗舰芯片仙界2000来“对抗”高通骁龙898处理器。然而，根据最近的信息，弗农2000和高通骁龙898都改名了，即弗农9000和骁龙8 gen 1。
今天上午，知名数码博主@数码闲聊站爆料称“天骐9000详细参数来了，这是全球首款基于TSMC 4nm的旗舰核心。
该博主表示，官方数据是，与目前安卓旗舰核心相比，GB5单核提升10%，运行评分预估1.2k /4k，安兔兔100万。GPU性能提升35%，能效提升60%”。而且外设堆叠也很豪华，8MB L3缓存6MB系统缓存，支持7500Mbps LPDDR5x，最高支持3.2亿像素ISP。
根据此前消息，全新的联发科天机9000芯片将采用TSMC 4nm工艺和新一代v9架构，搭载13.0GHz X2超级核32.85GHz大核41.8GHz小核，Mali-G710 MC10 GPU，以及第五代AI处理器(主要用于拍摄游戏视频的应用)。
目前我们大概知道高通骁龙898处理器的首发目标可能是小米或者摩托罗拉。遗憾的是，目前还不知道哪一款手机会推出天机900芯片。据透露，该芯片有望在明年2月亮相，敬请关注。
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